光学镜片UV膜解胶机_UV膜脱胶LED封装解胶机

光学镜片UV膜解胶机是一种新型自动化LED封装解胶机设备，用以清除UV膜和晶圆切膜胶带的黏度。在晶圆芯片的生产中，生产加工芯片前，应用晶圆UV蓝膜将晶圆固定于架构上。晶圆切成片生产加工完成后，重复利用紫外线光源对UV开展照射，使UV膜的黏度变硬进行干固。UV胶带有很强的粘结强度，在所有碾磨或光纤激光切割环节中，UV带牢固地粘在晶圆上。当接受紫外线的照射后，胶带黏度减少，芯片或芯片非常容易从胶带上掉下来。

UV膜脱胶LED封装解胶机特性：

1、整个设备精致，适宜6/8/10/12英尺生产加工芯片解胶；

2、时间与输出功率可调式，触摸显示屏实际操作方便快捷，简单方便；

3、从下向上照射方法，便捷晶圆芯片的摆放；

4、LED冷光灯，***低温照射，对热敏电阻器原材料并没有伤害，尤其适用半导体材料芯片、液晶显示器行业；

5、使用期限是汞灯的5-8倍，均值使用期限约25000-30000h；

6、零维护费用，不需要经常升***灯口，无耗品易耗配件；

7、密闭式设计方案，无紫外线泄露，不对身体健康造成损害；

UV膜解胶机解决了晶圆、夹层玻璃、瓷器切割技术的脱胶全过程，可主要用途不仅仅局限于目前半导体封装行业，还适用光学仪器、LED、IC、半导体器件、集成电路芯片芯片、移动磁盘、夹层玻璃滤色片等半导体元器件UV膜脱胶、UV胶带脱胶运用。现有技术里的UV脱胶机主要采用UV汞灯，但持续高温UV汞灯灯源很容易毁坏热敏性原材料，且效率低下，产品标准没法准确操纵，不适宜生产加工芯片等精密机械加工电子器件。复坦希自动化科技，选用环境保护***低温LEDUV解胶机，适合于8寸、10寸、12寸晶圆芯片解胶脱胶，不损害晶圆片，兼具生产制造规定。

UV解胶机有很多叫法：半导体UV解胶机、UV膜黏性去除机、UV解胶机、半导体解胶机、UV膜解胶机、全自动脱胶机、晶圆UV解胶机、UV膜解胶、半导体胶带脱胶、UV膜脱胶、半导体UV解胶机、半导体封装解胶机、LED封装解胶机、LED芯片脱膜机、芯片脱胶机、晶圆脱胶机、UV膜脱机、UV膜硬化机、UV膜去除机、紫外线掩膜曝光机